OPT-GP系列產(chǎn)品,具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性,因其表面柔軟且富粘性,使其具有高密合性能,易緊密貼附于絕大多數(shù)元器件上,即使是彎曲、突出或凹陷表面,亦能緊密貼合,達(dá)至高效能散熱效果
可生產(chǎn)導(dǎo)熱系數(shù)1~10W/m.k 自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能卷材及異形產(chǎn)品均可生產(chǎn)低應(yīng)力高導(dǎo)熱(8~10W)產(chǎn)品能更好適應(yīng)與熱源和散熱器之間的填充1~3W新能源領(lǐng)域低密度低介電常數(shù)。
常規(guī)系列導(dǎo)熱硅膠片
產(chǎn)品 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.K |
工作溫度 |
硬度 SHOREC |
密度g/cm3 |
耐電壓kV/mm.AC |
備注 |
|||||||
GP10 |
1.0 |
-50~200℃
|
5~60 |
2.2 |
8 |
厚度從0.2~12.0mm,有粘性;低出油率,高壓縮高回彈 常規(guī)產(chǎn)品系列(用于發(fā)熱量一般的電子產(chǎn)品,如電源、光驅(qū)等) |
|||||||
GP15 |
1.5 |
2.4 |
|||||||||||
GP20 |
2.0 |
2.8 |
|||||||||||
GP30 |
3.0 |
15~60 |
3.0 |
||||||||||
GP40 |
4.0 |
-40~150℃ |
20~50 |
3.1 |
5 |
厚度從0.5~8.0mm 適用于大功率通訊IC散熱
|
|||||||
GP50 |
5.0 |
30~60 |
3.2 |
高導(dǎo)熱墊片系列
產(chǎn)品號(hào) |
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.K |
工作溫度 |
硬度 SHOREC |
密度g/cm3 |
承受電壓kV/mm.AC |
備注 |
GP60 |
6 |
-40~150℃ |
20~50 |
3.1 |
8 |
厚度0.5~3mm低應(yīng)力下能有效填充元器件之間縫隙 高導(dǎo)熱產(chǎn)品:用于通訊行業(yè)/PC行業(yè)散熱,如信號(hào)基站,移動(dòng)設(shè)備,PC端等) |
GP80 |
8 |
30~60 |
3.2 |
|||
GP100 |
10 |
25 |
3.4 |
|||
GP150 |
15 |
30 |
3.4 |
新能源墊片系列:
用于新能源領(lǐng)域散熱,如汽車(chē)電池模組、充電樁等領(lǐng)域
產(chǎn)品號(hào) |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.K |
工作溫度 |
硬度 |
密度gr/cm3 |
耐電壓kV/mm.AC |
備注 |
GP10Y |
1.0 |
-40~200℃ |
25~60 |
1.7 |
13 |
厚度從0.2~5.0mm,有粘性;低成本高壓縮性能,高拉伸強(qiáng)度 |
GP15Y |
1.5 |
-40~200℃ |
25~60 |
1.9 |
13 |
厚度從0.2~5.0mm,有粘性;高壓縮高回彈性 |
GP20Y |
2.0 |
-40~200℃
|
30~60 |
2.0 |
15 |
厚度從0.25~5.0mm,有粘性高導(dǎo)熱,超低密度 |
GP30Y |
3.0 |
--40~200℃ |
20~60 |
2.4 |
15 |
厚度從0.3~5.0mm,低介電常數(shù)超低密度 |
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