產(chǎn)品

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.K

工作溫度

硬度

SHOREC

密度g/cm3

耐電壓kV/mm.AC

備注

GP10

1.0

-50~200℃

5~60

2.2

8

厚度從0.2~12.0mm，有粘性；低出油率，高壓縮高回彈

常規(guī)產(chǎn)品系列（用于發(fā)熱量一般的電子產(chǎn)品，如電源、光驅(qū)等）

GP15

1.5

2.4

GP20

2.0

2.8

GP30

3.0

15~60

3.0

GP40

4.0

-40~150℃

20~50

3.1

5

厚度從0.5~8.0mm

適用于大功率通訊IC散熱

GP50

5.0

30~60

3.2

產(chǎn)品號(hào)

導(dǎo)熱系數(shù)

W/m.K

工作溫度

硬度

SHOREC

密度g/cm3

承受電壓kV/mm.AC

備注

GP60

6

-40~150℃

20~50

3.1

8

厚度0.5~3mm低應(yīng)力下能有效填充元器件之間縫隙

高導(dǎo)熱產(chǎn)品：用于通訊行業(yè)/PC行業(yè)散熱，如信號(hào)基站，移動(dòng)設(shè)備，PC端等）

GP80

8

30~60

3.2

GP100

10

25

3.4

GP150

15

30

3.4

產(chǎn)品號(hào)

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.K

工作溫度

硬度

密度gr/cm3

耐電壓kV/mm.AC

備注

GP10Y

1.0

-40~200℃

25~60

1.7

13

厚度從0.2~5.0mm，有粘性；低成本高壓縮性能，高拉伸強(qiáng)度

GP15Y

1.5

-40~200℃

25~60

1.9

13

厚度從0.2~5.0mm，有粘性；高壓縮高回彈性

GP20Y

2.0

-40~200℃

30~60

2.0

15

厚度從0.25~5.0mm，有粘性高導(dǎo)熱，超低密度

GP30Y

3.0

--40~200℃

20~60

2.4

15

厚度從0.3~5.0mm，低介電常數(shù)超低密度